据国外新闻媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅度增长，最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅度增长，也就会带动其供应商的营收同比大幅度的增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅度的增加。外国媒体报道中所提到的3家台积电晶圆
爆料：华为半导体 “塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设 45nm 产线
近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部真正开始启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。根
据国外新闻媒体报道，今年全球众多行业都受到了影响，部分产品和服务的市场需求明显下滑，近几年大热的AI行业也受到了一定的影响，但其仍会保持增长，只是增速会有放缓。AI行业今年仍会保持增长、但增速会放缓，源自市场研究机构最新发布的报告。研究机构在报告中表示，受疫情影响，今年全球AI市场的增长速度会有一定的放缓，但投资预计很快会恢复，今年全球AI市场的营收，预计会达到1565亿美元，较2019年增长12.3%。从研究机构的预计来看，全球AI市场在未来的4年仍将迅速增加，预计营收在2024年将超过
Q3季度本来应该是闪存市场的旺季，但是现在闪存价格不仅没涨，反而逆势跌了10%，预计Q4季度还会继续跌，竞争更激烈。闪存跌价有多方面因素，根本原因无疑是今年全球经济都会大幅度地下跌，闪存的主要市场——智能手机行业更是大跌。其他因素还有几大闪存原厂的96层及128层3D闪存良率增加，产能大增，进一步导致了市场供过于求，价格开始下滑。还有一个因素目前的影响比较小，但是海外厂商一点也不敢轻视，那就是国内的闪存厂商开始崛起，而且速度很快。目前国内闪存主要是长江存储在做，它们2016年才由紫光集团整合武汉新芯才成立
半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。IC Insights 报告数据显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元，比 19 年上半年多了两家公司。如图所示，上半年销售额为 52 亿美元，才能进入 1H20 前十名半
据国外新闻媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在2016年10月至12月。该公司预计，2020财年，该公司的盈利为1100亿日元，较上年下降15.7%。东芝创立于1875年7月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，
联华电子举办第三届Triple R杰出厂商颁奖典礼，Triple R分别是Reduce（减少使用）、Reuse（物尽其用）、Recycle（循环再制造）。八月11日典礼现场邀请到新竹市政府沈慧虹副市长及新竹科学园区管理局王永壮局长莅临颁奖。秉持着「让世界更美好」的精神，联电持续推动企业永续发展与实践企业社会责任。在全体员工一起努力下，期望达成「Green2020」节电、省水、减废目标。联电供应链系统经过三年的努力，获得了新竹市政府、科学园区管理局、产业界与客户的一致认同与赞扬，除了媒体报导，客户邀约分享，也
Maxim Integrated发布最新USB-C功率传输(PD)方案，开发时间缩短3个月、方案尺寸减小一半，有效加速行业普及
Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降压充电器，帮助设计者克服USB-C功率传输(PD)设计挑战。随着便携式设备中不断加入5G无线K视频等新的技术，许多设备正在从单电池供电架构转变为双电池(2S)供电架构。转变后的系统要求通过USB-C PD传送更高的功率，并以更大的功率充电(25W或更高)。利用MAX77958 USB-C PD控制器，设计者即刻拥有开箱即用的USB-C PD兼
Teledyne e2v 为下一代 3D 视觉系统推出无比灵活的高分辨率 ToF 传感器
Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解决方案创新公司，近日宣布推出专为 3D 检测和距离测量定制的新型Hydra3D™ 飞行时间 (ToF) CMOS 图像传感器。它支持最新的工业应用，包括视觉引导机器人技术、物流以及自动导引车。Hydra3D 的高分辨率和灵活配置，再搭配片上 HDR 的设计，使其成为监控、ITS、建筑和无人机等户外应用的最佳选择。该传感器是由高价值模拟半导体铸造解决方案的领导者 Tower Semicon
在半导体产业的黄金时代，当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时，平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步（PPAC）。但跟着时间的推移，登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻，而材料工程开始应用于半导体制造，以促进功耗、性能和面积/成本的持续提高。其中，高K值金属栅极就是一个最有力的例证。目前，工程师们普遍承认这种矛盾：设计工程师对功耗和性能来优化，而工艺工程师则进行积极的2D尺寸缩小来减少面积和成本。无论逻辑还是存储器，尤其是当业界生产图形缩小至8nm 以下时，设计的进步没有与工艺创新
贸泽电子推出Microchip和Vishay电阻式电流传感解决方案网站
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日荣幸地推出全新资源网站，此网站专门为客户提供Microchip Technology和Vishay Intertechnology的电流传感解决方案。电流传感是开发智能电机控制和高效率电源时的关键要素。新网站将提供Microchip和Vishay一系列的控制器、电阻器和放大器
恩智浦安全UWB技术在三星Galaxy Note20 Ultra中采用，将首款支持UWB的安卓设备推向市场
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，恩智浦的安全超宽带（UWB）精密测距解决方案、嵌入式SIM（eSIM）、近场通信（NFC）和安全元件（eSE）单元已部署到三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机中[1]。恩智浦的创新解决方案为慢慢的变成为日常数字生活智能枢纽的移动电子设备带来了丰富的未来功能和应用。新闻亮点：● 三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机采用由恩智浦提供的行业首个将UWB精密测距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（
Digi-Key Electronics 宣布与 EAO Corporation 就全新数字产品选型表工具建立全球合作伙伴关系
全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics近日扩大其工具组合范围，与EAO签署全球合作协议，为 Digi-Key 客户提供新的数字产品选型表 (DPS) 工具，以供选购紧急停止开关。EAO 的数字产品选型表是一种直观的交互式虚拟配置工具，能让工程师和设计人员轻松地按照特定需求在线配置产品。新的 DPS 工具为客户提供了极具吸引力的使用者真实的体验，可用于选择紧急停止开关，并基于 3D 逼真选择以及参数输入进行配置，以满足他们
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备，可避免因过电流、过热条件而损坏
全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. 近日宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子科技类产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。PolySwitch® zeptoSMDC 系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护。 该系列PPTC针对高压（13 VDC）应用。 该系列具有较小的0201表面贴装尺寸，是尺寸越来越小的移动和可穿戴产品设计的理想选择。作为Littelfuse PolySwitch自恢复过
Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器
领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP™ octal xSPI非易失性存储器（NVM）已经过优化，将与瑞萨电子基于Arm®的RZ/A2M微处理器（MPU）搭配使用。RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计，业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP将
