对焊接 - OFweek电子工程网

日期:2024-02-20 来源:杏彩旗下平台
 

  和大家熟悉的CPU、GPU、DRAM、NAND等芯片不同,IGBT芯片是新型电力电子器件,是电力电子装置的“CPU”(中央处理器)。它甚至被公认是第三大电力电子器件,在众多的行业都会用到,特别是消费、工业、汽车三大类,在新能源汽车中,需要大量用到IGBT芯片

  “我们对在中国的发展前途充满信心” ——海克斯康集团董事会主席奥拉·罗伦接受人民日报专访

  “海克斯康集团深耕中国市场30多年,中国慢慢的变成了集团全球业务板块中最重要的区域。我们对在中国的发展前途充满信心。”瑞典海克斯康集团董事会主席奥拉·罗伦日前在接受人民日报记者正常采访时表示。海克斯康是测量技

  当华为推出Mate60系列手机,并使用了Kirin9000S芯片后,当时有些博主表示,美国应该会被吓坏了,然后有可能引来更严格的禁令。 毕竟华为了,这当然并非是美国看到的,所以接下来要么放开封锁,要么更严格的封锁,但考虑到放开是不可能的,美国面子挂不住,所以更严格的一轮禁令,可能很快会到来

  FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴趣,提出应对气候平均状态随时间的变化的未来解决方案

  近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下!北京时间2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Glo

  Nexperia设定2035年碳中和目标:温室气体排放路线图展示了其对可持续发展和创新的承诺

  奈梅亨,9月21日:Nexperia总部在荷兰,是一家拥有60多年历史且发展迅速的全球性半导体企业。公司年产量超过1000亿件,Nexperia深知自身对保护自然环境应承担的社会责任。今年五月,Nexp

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接

  Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑

  与安川电机公司合作取得的这项成果,充分的利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 - 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体产

  7月31日,商务部、海关总署、国家国防科工局、装备发展部发布关于对部分无人机实施出口管制的公告。公告指出,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关法律法规,为维护国家安全和利益,经国务院、批准,决定对特定无人驾驶航空飞行器实施临时出口管制

  英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全

  【2023 年 6 月 12 日,德国慕尼黑讯】工业控制管理系统即便是在恶劣的环境下也一定要保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:I

  湾测 WONSOR 以突出的研发实力及对品质的极致追求打动“深圳创投日”多家机构

  4月8日上午,“深圳创投日”第六站·走进光明活动在深圳市光明云谷国际会议中心隆重开幕。来自政府、全球知名财富管理机构、头部创投机构代表、头部LP代表、知名投资人和国内外创新型科技公司的代表共500余人出席